晶圓製程#

首先，先從晶圓製程開始。下面這張圖片大幅度簡化了晶圓的製造過程。

1. 化學氣相沉積（CVD)：將氣體化學物質送到裝有晶圓的設備內，氣體會在晶圓表面上產生化學反應，形成一層二氧化矽薄膜。
2. 塗上光阻劑：在鋪了二氧化矽薄膜的晶圓上，均勻塗上一層光阻劑，形成光阻膜，讓電路圖可以順利拓印在晶圓上。
3. 曝光與顯影：將電路圖覆蓋在紫外光罩上，紫外光照射後，被照射的光阻劑會和紫外光產生光化學反應，接者使用顯影劑浸泡晶圓片，清洗被照射到的光阻劑，保留未被照射到的光阻劑，透過光阻劑在晶圓上畫出電路圖模板。
4. 蝕刻：利用酸性或鹼性的溶液，依照光阻層模板侵蝕二氧化矽層，在晶圓上雕刻出電路設計圖。
5. 清除光阻劑與晶圓清潔：最後，透過化學、熱力或機械方式清除殘留的光阻劑，並利用超音波清洗、無機溶劑或表面活性劑等方式，將晶圓片清洗乾淨就完成晶圓加工了！

晶圓測試#

一片晶圓上會由許多格狀的裸晶 (die) 組成，在測試階段，我們會使用探針檢查每個裸晶的電氣特性，如果表現不佳，裸晶就會被畫上標記。

晶圓封裝#

裸晶測試完成後，接著就是 封裝。封裝可以理解為替裸晶量身打造的外殼與結構系統：它不只提供機械保護，避免晶片受外力、潮氣與環境侵蝕，也要把裸晶固定在載體上，建立可靠的電性連接，並同時兼顧散熱、外形尺寸與自動化組裝需求，使晶片能夠被焊接到電路板並投入量產應用。

在常見的塑封製程中，裸晶會先以黏著方式貼附在載板或導線架上，接著透過打線或倒裝焊接等方式，將裸晶的電極與載體電路連通。完成互連後，載體會送入模具進行轉注成型（molding），把融化的環氧樹脂灌入並包覆裸晶；待樹脂冷卻硬化後，形成堅固的封裝本體，提供保護與結構強度。

封裝測試#

在封裝完成後，需要對晶片進行功能測試和環境測試，以檢查晶片是否符合法格要求，以及是否能夠承受各種環境條件。功能測試是對晶片的電性、邏輯、頻率等方面進行測試，環境測試是對晶片的溫度、濕度、震動、衝擊等方面進行測試。這個步驟可以確保晶片的性能和穩定性，以及適應不同的應用場合。

驗證 (我的工作)#

其實驗證也無非是在跑測試，你可能會問，驗證 (validation) 跟封裝後的 測試 (testing) 有甚麼區別? 簡單來說:

• 封裝後的測試是測試「所有」的晶片，而 驗證 只需要測試「少數」晶片。
• 驗證會在不同的條件 (溫度、電壓、製程) 下，去跑各式各樣的測試。
• 驗證涵蓋的測試項目 (coverage) 比起封裝後的測試多很多，封裝後的測試是幾分鐘就能測完的，但是跑完驗證通常耗時 數週。
• 驗證是站在客戶 (使用者) 的角度去測試 DRAM 的功能。
• 驗證需要根據規格書 (datasheet) 去撰寫測試的腳本，會使用到的程式語言包含 Python 跟 C++。

模組組裝#

其實就是把記憶體晶片 焊接 到模組那條 PCB 上，做成一支支的 DIMM (dual in-line memory module)。

模組測試#

美光會對模組做測試並貼上標記，使用自動化設備檢查效能和功能，避免人工把不良品放錯位置。有些模組還會寫入可辨識的「Dog Tag」資訊，讓電腦可以讀取並識別。